年内第三轮：芯擎科技完成近5亿元A+轮融资
时间：2023-02-28 16:09
来源：盖世汽车
阅读量：17915
2月28日，盖世汽车获悉，近日，高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司宣布，其已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资。参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本，以及现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。
据悉，本轮所融资金将用于芯擎科技现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。
值得注意的是，这是芯擎科技在2022年度内实现的第三轮融资。此前，2022年3月，芯擎科技获得一汽集团战略投资；同年7月，芯擎科技完成近十亿元A轮融资，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本等跟投。
芯擎科技董事兼CEO汪凯表示，“我们率先推出的7纳米车规级智能座舱芯片‘龍鷹一号’性能领先、市场表现抢眼。‘龍鷹一号’各项测试认证工作顺利完成，并已于去年年底之前实现量产。本轮融资完成，对于保持和提升我们在先进技术、品质、市场和服务方面的竞争优势，加速‘龍鷹一号’在多款量产车型上的部署，打造完整产品体系至关重要。”
此外，围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，芯擎科技正有序推进研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年陆续还将有多款新品进行流片面市。“龍鷹一号”拥有广阔发展空间，芯擎科技身处黄金赛道并持续获得资本青睐，必将步入发展快车道，未来可期。
声明：免责声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，与本网无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
