A股今日半年度收官，从上半年市场表现来看，三大指数全线收涨，交出亮眼成绩单。科创50指数半年大涨超64%强势领跑，创业板指涨超35%。
板块行情结构性极致分化特征凸显，科技股获资金追捧，半导体产业链、CPO、PCB等多个热点轮番活跃。大消费板块走势较弱，其中白酒概念跌幅居前。
个股整体跌多涨少，涨跌幅中位数超-14.0%，但仍有逾百股半年涨超200%。半导体材料股中船特气大涨超770%，问鼎上半年股王。今年上半年涨幅前五的个股，PCB概念股独占2席，其中宏和科技、金安国纪大涨超600%。
指数再创新高！科技股继续暴涨
今日A股市场震荡走高，截至收盘，三大指数悉数收涨。沪指涨0.5%，深成指涨2.48%，创业板指涨2.99%。资金再度涌向科技股，科创综指、科创50指数分别涨超4%、3%，盘中均再创历史新高。
热点方向看，AI硬件再度全线爆发，CPO、PCB、玻璃基板等细分均大涨。
消息面上，央视财经日前报道，今年以来，和算力有关的相关产品加速出海。在武汉，光模块的生产线同样24小时不停机。随着全球算力基础设施建设加速推进，今年以来，华工正源800G以上光模块出口同比增长超过100倍。
芯片产业链延续强势，寒武纪盘中涨近8%市值突破万亿，成为科创板首只万亿元市值股。
机构认为，当前大模型训练与推理算力需求呈指数级增长，云端AI芯片成为科技产业最核心的基础设施之一，市场规模持续高速扩张。寒武纪作为国内少数具备全栈自研能力、且已实现大规模商业化交付的云端AI芯片厂商，成为这一进程中的受益者。
人形机器人、航天装备等方向也于盘中震荡走强。
人形机器人方面，消息面上，据证券时报，国内人形机器人迎来上市潮，宇树科技IPO过会拟于7月中旬上市，乐聚机器人、云深处等头部企业亦密集递交招股书。中信建投研报称，人形机器人的落地应用是市场关注的重点，2026年有望成为人形机器人垂类应用大年。
不过要注意的是，今日量能较昨日有了明显萎缩，个股也是涨跌各半的态势，因此，市场整体还是以结构性行情为主，重点留意核心热门赛道的轮动机会。
海外央行转向！三大风险高悬
近期科技股行情火热的同时，海外汇市波动引发的流动性风险持续高悬，值得留意。
6月30日，日元兑美元汇率直线下跌，已跌破162日元，创1986年12月以来约40年新低。今年以来，日元对美元汇率已累计下跌超过3%。
美日之间巨大的利差，是日元持续承压的根源，而背后更深层次的原因，是海外各大经济体央行持续释放收紧信号引发的多重风险mdash;mdash;6月中旬以来，欧洲央行、日本央行和美联储先后释放不同程度的收紧信号，打断了市场此前对降息周期的预期，给全球经济走势带来诸多不确定的风险。
据经济日报，海外央行转向主要带来三大风险:
首先，最大风险来自套利交易。面对套利收益大幅缩水的影响，许多杠杆头寸被迫平仓，引发连锁反应，日元暴跌的同时，韩国、印尼、巴西等国的货币也承受了压力。
其次，美元走强则是另一较大风险。汇丰表示，美元大幅上涨可能成为今年下半年最大的痛苦交易之一。非美货币出现贬值，黄金价格也从高位明显回调。后续套利平仓可能从新兴市场蔓延到美债市场。一旦美债被集中抛售，会推高美债收益率，进而冲击全球资产估值。
此外，新兴市场整体面临的压力也在加大。那些套利资金集中、外汇储备薄弱、依赖能源进口的经济体，最容易成为下一波冲击的目标。如韩国、印尼、菲律宾等国市场已经出现震荡。
经济日报还指出，美日欧央行同步转向背后存在更深层的动因，主要有三点:
一是疫情后全球经济的结构性变化使自然利率和趋势通胀都比疫情前更高，发达经济体主要央行无法再按旧标准判断何时放松；二是过去几年财政与货币高度捆绑，有关央行资产负债表膨胀，如今通胀压力迫使央行必须与财政切割；三是地缘冲突和供应链重组让供给冲击变得频繁，央行不得不将供给因素纳入决策，不能再视为一次性扰动。
机构:剧烈波动正是入局良机
截至今日收盘，A股上半年正式收官，但从整体行情走势看，5月、6月市场显著波动，低位股频频失血，科技股则高位震荡。不过对于近期的震荡走势，华安证券则认为，短期剧烈波动，为中期涨势提供良好入局良机。
华安证券判断，中期上涨趋势仍然成立。当前成长已进入第二阶段上涨期，从历史复盘来看，第二阶段上涨行情通常都能持续8个月左右的时间，创业板指涨幅在60%左右，成长风格涨幅在40-50%，强势成长产业主线涨幅在70%以上。
从4月7日行情启动至今，创业板指、成长风格、通信、电子分别上涨33%、33%、54%、80%，持续时长不足3个月，整体来看无论从时长以及涨幅空间对比历史规律情形，本轮成长产业的第二阶段行情仍有空间。
配置思路上，产业趋势明确、行情演绎远未结束，把握产业机会才是重中之重，调整提供介入良机而非风险。着重关注两条投资线索和节奏:
第一条核心主线是AI产业链尤其需聚焦上中游等算力硬件环节，电子中期机会不改但短期通信性价比更高。建议持续关注算力中心环节:光模块、PCB、CPO；算力上、中游配套环节:光纤、液冷、存储及半导体设备链、储能链、电源设备、数据中心等。
